簡要描述:應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)性的溫度,質(zhì)量變化,熱量和熱流,尺寸變化和逸出氣體測量。Themys綜合熱分析儀涵蓋了能源與環(huán)境以及無機(jī)材料科學(xué)領(lǐng)域的大部分應(yīng)用。它特別適用于熱穩(wěn)定性測試,組分分析,相圖和固體氣體反應(yīng)。它的設(shè)計(jì)是為了提供更好的實(shí)驗(yàn)控制,數(shù)據(jù)結(jié)果和易操作性。它搭載TGA, DTA, DSC, STA, EGA和TMA版本,具有可互換的模塊。具備超高溫能力-單爐體加熱可達(dá)2400℃。
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品牌 | Setaram/塞塔拉姆 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,石油,地礦,能源,綜合 |
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Themys綜合熱分析儀
應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)性的溫度,質(zhì)量變化,熱量和熱流,尺寸變化和逸出氣體測量。
THEMYS涵蓋了能源與環(huán)境以及無機(jī)材料科學(xué)領(lǐng)域的大部分應(yīng)用。它特別適用于熱穩(wěn)定性測試,組分分析,相圖和固體氣體反應(yīng)。
綜合熱分析平臺(tái)(TGA,HP-TGA,STA,DTA/DSC,EGA,TMA)
Themys綜合熱分析儀是一款經(jīng)典的多功能熱分析平臺(tái)。
它的設(shè)計(jì)是為了提供更好的實(shí)驗(yàn)控制,數(shù)據(jù)結(jié)果和易操作性。
它搭載TGA, DTA, DSC, STA, EGA和TMA版本,具有可互換的模塊。
為什么我們與眾不同?
超高溫能力
單爐體加熱可達(dá)2400℃
氣氛選擇多樣化
多種載氣及反應(yīng)氣可選
高精度,高靈活性
懸掛對(duì)稱式上天平,專為TGA設(shè)計(jì)
超高的準(zhǔn)確性和靈敏度
三對(duì)熱電偶DTA技術(shù)
模塊化設(shè)計(jì),適應(yīng)多種需求
最高2400℃: TGA, DTA, TG-DTA, TMA 最高1600℃: DSC, TG-DSC
外部聯(lián)用能力
可以和各類儀器聯(lián)用,如FTIR, MS, GCMS, MSFTIR, 或者 FTIR-GCMS
Themys STA:
單一石墨爐的多種配置,提供市場上的低運(yùn)行成本
三種天平可選:
·高靈敏度天平:可準(zhǔn)確探測到非常小的質(zhì)量變化;
·大量程天平:適合大樣品;
· 多功能天平:配有自動(dòng)配平系統(tǒng),體現(xiàn)了THEMYS的模塊化和易用性。
多種氣體控制選項(xiàng):
· 配有智能軟件的氣路控制系統(tǒng),可按程序來控制在樣品預(yù)處理或測試過程中切換氣體種類,控制流量,改變氣體混合比例;
· 真空操作及預(yù)處理選項(xiàng);
· 腐蝕性氣氛測試套件可在保護(hù)儀器的同時(shí),測試樣品的反應(yīng)活性。
· 確保安全操作的H2管理套件。
·TGA, DTA, DSC 配件:
· 陶瓷或金屬坩堝:30μl~2.5 ml
· TGA 懸掛和支撐桿
· Easyfit接口的DTA和DSC傳感器,最高分別可達(dá)2400℃和1600℃。
· Du特的三對(duì)熱電偶傳感器及保護(hù)型三對(duì)熱電偶傳感器
配有高靈敏度熱電偶的溫度控制系統(tǒng),以優(yōu)化所有溫區(qū)的精確控溫要求,具有比以往更方便的TWIST AND LOCK連接系統(tǒng)。
配置四個(gè)可加熱至300℃的聯(lián)用接口,用于逸出氣體分析(EGA)聯(lián)用或其他外部聯(lián)用
Themys TMA:
垂直的TMA模塊可安裝在THEMYS主機(jī)上,得益于低負(fù)載的應(yīng)用,可以更好地體現(xiàn)樣品本身的性質(zhì)。
該模塊包括電磁懸掛系統(tǒng)和LVDT位移傳感器
多種氣體控制選項(xiàng):
· 配有智能軟件的氣路控制系統(tǒng),可按程序來控制在樣品預(yù)處理或測試過程中切換氣體種類,控制流量,改變氣體混合比例;
· 真空操作及預(yù)處理選項(xiàng);
· 腐蝕性氣氛測試套件可在保護(hù)儀器的同時(shí),測試樣品的反應(yīng)活性。
· 確保安全操作的H2管理套件。
單一石墨爐的多種配置,提供市場上的低運(yùn)行成本
探頭和樣品支架由石英,氧化鋁以及石墨制成,可完成多種測試:· 壓縮· 刺入· 彎曲· 拉伸· 體膨脹
配有高靈敏度熱電偶的溫度控制系統(tǒng),以優(yōu)化所有溫區(qū)的精確控溫要求,具有比以往更方便的TWIST AND LOCK連接系統(tǒng)。
配置四個(gè)可加熱至300℃的聯(lián)用接口,用于逸出氣體分析(EGA)聯(lián)用或其他外部聯(lián)用
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